TERAFAB

TERAFAB(테라팹)은 테슬라와 스페이스X가 함께 지을 계획인 칩 공장으로, 연간 1테라와트가 넘는 컴퓨팅 성능을 생산하는 것이 목표다. 팹(fab)은 빈 실리콘 웨이퍼를 완성된 칩으로 바꾸는 공장이다. 일론 머스크는 2026년 3월 21일 오스틴의 유서 깊은 시홈 발전소에서 이 프로젝트를 공개했다. 외부 칩 제조사의 생산 설비를 빌리는 대신, 두 회사가 쓸 인공지능(AI) 칩을 누구도 시도한 적 없는 규모로 직접 만들겠다는 계획이다.

TERAFAB(테라팹)이란 무엇인가?

TERAFAB은 AI 공급망에서 가장 어려운 부분인 칩을 직접 갖추려는 테슬라와 스페이스X의 시도다. 테슬라 공시 서류는 이를 공급량을 충분하고 안정적으로 유지하기 위한 칩 제조 진출로 설명한다. 칩은 모두 두 회사 안에서 쓰며, 외부 고객에게 팔 계획은 없다. 인텔이 2026년 4월 7일 합류해 팹의 설계와 건설을 돕는다.

TERAFAB을 만드는 이유

테슬라는 휴머노이드 로봇 옵티머스, 로보택시와 사이버캡, FSD(Full Self-Driving, 완전자율주행)이 이끄는 칩 수요가 현재 있거나 계획된 모든 공급원을 넘어설 것으로 본다. 테슬라의 2026년 1분기 주주 업데이트에 따르면 회사는 로직, 메모리, 첨단 패키징을 한곳에 모아 속도를 높이고 TSMC, 삼성전자, 마이크론 같은 외부 칩 제조사에 덜 기대려 한다. 더 근본적인 걱정은 테슬라가 2028~2029년 무렵 예상하는 공급 부족과 해외에서 만든 칩에 의존하는 데 따르는 위험이다. 머스크는 발표 게시물에서 목표 용량을 우주용 약 80%, 지상용 20%로 나눴다. TERAFAB은 자동차와 로봇만큼이나 궤도 데이터센터를 위한 칩 공급원이기도 하다는 뜻이다.

작동 원리

TERAFAB이 만들 칩은 테슬라의 AI5 추론 프로세서를 잇는다. AI5는 학습을 마친 신경망을 실제로 돌리는 칩으로, 테슬라가 2026년 4월 최종 설계를 마쳤고 대만 TSMC와 삼성전자가 생산한다. 테슬라는 현재의 AI4보다 종합 성능 50배 향상을 목표로 한다. 연산 능력 10배, 메모리 9배, 하드웨어로 구현한 블록 양자화와 소프트맥스 처리 5배를 합친 결과다. 양자화와 소프트맥스는 칩이 신경망을 효율적으로 돌리게 해 주는 계산 단계다.

이 팹은 수십 년 이어진 업계 관행을 깬다. 2026년 3월 21일 생중계를 다룬 언론 보도는 세계에서 가장 작은 축에 드는 트랜지스터를 만드는 2나노미터(nm) 공정을 전했지만, 이후 머스크가 공식적으로 언급한 공정은 인텔의 14A뿐이다. 머스크는 건물 전체를 덮는 거대한 클린룸 대신 웨이퍼 하나하나를 따로 밀봉하려 한다. 기술 매체 Wccftech에 따르면 그는 피터 디아만디스의 팟캐스트 《문샷》에서 이 구상을 이렇게 설명했다. “테슬라는 2nm 팹을 갖게 될 것이고, 나는 그 팹 안에서 치즈버거를 먹고 시가를 피울 수 있을 것이다.”

TERAFAB의 경제학

텍사스 주지사실에 따르면 그라임스 카운티의 1단계에만 168억달러 이상이 들어가며, 텍사스주는 텍사스 기업 기금(Texas Enterprise Fund)에서 3,000만달러를 지원했다. 밑바탕의 계산은 단순하다. 양품 웨이퍼를 얼마나 만드느냐를, 테슬라가 외부 칩 제조사에 마진을 고스란히 얹어 내야 할 칩 대금과 견주는 것이다. 생산 라인을 소유하면 그 마진이 빠지고, 칩을 받기까지 걸리는 시간이 줄고, 물량이 늘수록 칩 1개당 비용이 낮아진다.

TERAFAB의 현황

2026년 10월 기준 TERAFAB은 초기 건설 단계로, 칩 생산을 앞두고 있다. 테슬라의 2026년 1분기 업데이트에 따르면 작업은 텍사스 기가팩토리 캠퍼스에 테슬라가 소유한 연구용 팹에서 시작하며, 더 큰 규모의 칩 생산능력 구축도 진행 중이다. 2026년 8월 6일 스페이스X와 그레그 애벗 텍사스 주지사는 휴스턴 북서쪽 텍사스주 그라임스 카운티에 TERAFAB 본 부지를 두고 일자리 3,000개를 만들 계획이라고 발표했다. AI5 설계는 끝났고, 외부 파운드리에서 2027년 대량 생산을 계획하며, 후속 AI6 칩은 2028년을 목표로 한다.

앞으로의 계획

2026년 3월 21일 생중계를 다룬 언론 보도는 첫 목표가 월 웨이퍼 투입(WSPM) 약 10만 장, 장기 목표가 100만 장이라고 전했다. 웨이퍼 투입은 생산 라인에 넣는 빈 웨이퍼 수를 말한다. 두 수치 모두 회사 공시에는 나오지 않으며, 이후 일론 머스크가 공식적으로 언급한 공정은 인텔의 14A뿐이다.

비교하자면 오늘날 최고 수준의 상업용 팹은 월 웨이퍼 투입 수만 장 규모로 돌아간다. 100만 장이면 한 부지만으로 유례없는 규모가 된다. 머스크는 첫 단계를 이렇게 설명했다. 그가 “그냥 작은 첨단 기술 팹”이라고 부른 오스틴의 시제품 팹은 “아마 월 수천 장” 수준에서 시작할 수 있으며, 아이디어를 시험하는 곳이다. 클린룸 없이 수십억달러를 들인 팹은 최첨단 칩의 경제학을 바꿀 것이다.

결론

TERAFAB은 충분한 AI 칩을 확보하는 가장 싼 방법이 칩을 사는 대신 직접 만드는 것이라는 일론 머스크의 승부다. 규모도 설계도 업계 규칙 대부분을 벗어난다. 이 승부의 열쇠는 웨이퍼 1장에서 제대로 작동하는 칩의 비율인 수율, 그리고 전력이다.