TERAFAB

TERAFAB是特斯拉和SpaceX计划联手建设的一座芯片工厂，公开的目标是每年产出超过1太瓦（1万亿瓦）算力的芯片。这类工厂叫晶圆厂（fab），负责把空白硅晶圆加工成成品芯片。2026年3月21日，埃隆·马斯克在奥斯汀的历史建筑西霍姆电厂（Seaholm Power Plant）发布了这个项目。按计划，两家公司将以前所未有的规模自己制造人工智能（AI）芯片，不必再向外部芯片厂商租用产能。

TERAFAB是什么？

芯片是AI供应链里最难的一环，TERAFAB就是特斯拉和SpaceX要把这一环握在自己手里的尝试。特斯拉在自家披露文件中解释，进军芯片制造是为了让芯片供应量足够大、来源足够稳。这里生产的每一颗芯片都留给两家公司自用，目前没有对外销售的计划。2026年4月7日，英特尔加入项目，协助设计和建造这座晶圆厂。

为什么要建TERAFAB

特斯拉预计，擎天柱（Optimus）人形机器人、Robotaxi（无人驾驶出租车）服务和Cybercab无人驾驶车型，以及FSD（Full Self-Driving，完全自动驾驶）带来的芯片需求，会超过现有乃至规划中的全部供应。特斯拉2026年第一季度股东报告称，公司正把逻辑芯片、存储芯片和先进封装（把多颗芯片组装成一个整体的工艺）集中到同一处，以加快进度，减少对台积电、三星和美光等外部芯片厂商的依赖。更深层的担忧有两个：一是特斯拉预计2028年至2029年前后会出现供应紧张，二是依赖海外制造的芯片带来的风险。马斯克在项目发布帖中给出的分配比例是：约80%用于太空中的计算机，20%用于地面。按这个分法，TERAFAB不光给汽车和机器人供芯片，也是轨道数据中心的芯片来源。

工作原理

TERAFAB计划生产的芯片，将接棒特斯拉的AI5推理芯片。推理芯片负责运行已经训练好的神经网络；AI5的最终设计在2026年4月完成，将由台积电和三星代工。特斯拉的目标是让AI5的整体性能达到现款AI4（即HW4.0）的50倍，其中原始算力提升到10倍，内存容量增加到9倍，硬件实现的块量化（block quantization）和softmax运算性能提升到5倍。块量化和softmax都是让芯片高效运行神经网络的数学步骤。

这座晶圆厂的设计要打破半导体行业几十年来的惯例。据媒体对2026年3月21日直播的报道，TERAFAB将采用2纳米（nm）制程，晶体管尺寸属于全球最小的一档；不过此后马斯克公开提到的唯一制程，是英特尔的14A。他还想取消覆盖整栋厂房的巨型洁净室（严格控制空气中尘埃颗粒的车间），改为把每片晶圆单独密封起来。据科技网站Wccftech报道，马斯克在彼得·迪亚曼迪斯（Peter Diamandis）的播客《Moonshots》上谈到了这个设想：“特斯拉会有一座2纳米晶圆厂，我可以在厂里吃芝士汉堡、抽雪茄。”

TERAFAB的经济账

据得克萨斯州州长办公室披露，仅格莱姆斯县的第一期投资就超过168亿美元，得州还从得州企业基金拨出3000万美元补助。背后的账并不复杂：一边是能产出多少片良品晶圆，另一边是特斯拉如果向外部芯片厂商采购、让对方赚足加价，要付多少钱。产线握在自己手里，就能省掉这部分加价，缩短交货周期，而且产量越大，单颗芯片的成本越低。

TERAFAB现状：马斯克的芯片工厂建在哪里？

截至2026年10月，TERAFAB的主厂址定在得克萨斯州格莱姆斯县（休斯敦西北），处于早期施工阶段，芯片投产还在后面。这个厂址由SpaceX和得州州长格雷格·阿博特于2026年8月6日宣布，计划创造3000个就业岗位。特斯拉2026年第一季度股东报告称，工程从特斯拉自有的研究晶圆厂（Research Fab）起步，这座厂位于得州超级工厂园区；更大规模的芯片产能建设也已经启动。AI5的设计已经完成，计划2027年在外部代工厂大规模量产，后续的AI6芯片计划2028年投产。

未来走向

据媒体对2026年3月21日直播的报道，TERAFAB的起步目标是每月投片约10万片（投片量指投入生产的空白晶圆数量，月投片量英文缩写为WSPM），长期目标是每月100万片。这两个数字都没有出现在公司的正式披露文件中；此后马斯克公开提到的唯一制程，是英特尔的14A。

作为参照，如今最顶级的商用晶圆厂，每月投片量在几万片的量级，每月100万片会让一个厂区自成一档。马斯克介绍了第一步：他把奥斯汀的原型晶圆厂称作“只是个小型先进技术晶圆厂”，说起步时“也许每月几千片晶圆”，主要用来验证各种设想。一座耗资数十亿美元、不用洁净室的晶圆厂，将改写尖端芯片的成本结构。

总结

TERAFAB是马斯克的一场押注：他认为，要保证AI芯片够用，最便宜的办法是不再外购、自己造，而且要用打破行业大部分规则的规模和设计来造。这场押注的关键是良率（每片晶圆上能正常工作的芯片所占比例）和电力。