特斯拉AI推理芯片
量产中 · 2019年特斯拉自研的芯片,直接在车上运行FSD(Full Self-Driving,完全自动驾驶)软件。
特斯拉AI推理芯片是装在车里的定制处理器,用来运行FSD(完全自动驾驶),也就是特斯拉基于摄像头的辅助驾驶系统。所谓推理,就是用训练好的神经网络实时做决策;训练这个网络是另一道工序,要先在数据中心完成。2026年4月,特斯拉完成了下一代推理芯片AI5的设计。埃隆·马斯克表示,AI5首先会用在擎天柱机器人和特斯拉的数据中心上,汽车要排在后面。
特斯拉HW3、AI4和AI5有什么区别?
HW3(车主常写作HW3.0,即第三代辅助驾驶硬件)、AI4(即HW4.0)和AI5是特斯拉自研车载推理芯片的前后三代:HW3采用三星14纳米工艺,配8GB内存;AI4改用三星7纳米工艺,内存翻倍到16GB;AI5已于2026年4月完成设计。这类芯片相当于汽车的“大脑”,读取摄像头画面后直接在车上决定转向、刹车和加速,不需要连回云端。规划中的下一代是AI6。车辆出厂时搭载哪一代芯片,就决定了它能跑的FSD上限。
特斯拉为什么要自研推理芯片
这项工作始于2016年2月。当时特斯拉组建了定制芯片团队,由芯片架构师吉姆·凯勒和皮特·班农带队。起因是特斯拉需要掌握芯片的主动权:视觉芯片合作伙伴Mobileye在2016年与特斯拉终止合作,特斯拉只好先推出过渡方案Hardware 2(HW2),用的是英伟达(NVIDIA)的Drive PX 2计算机,同时着手设计自己的芯片。特斯拉不想买现成的通用芯片,而是要一颗专为在行驶的汽车里运行神经网络而设计的芯片。自己设计,成本、产品路线图,还有芯片和自家软件配合得多紧密,就都由特斯拉说了算。
工作原理
第一款FSD芯片研发约18个月后交付制造,首批样片一次点亮成功,2019年3月在Model S和Model X上量产装车。每块HW3主板装有两颗FSD芯片,两颗并行运行,互相核对计算结果。每颗芯片配有12个ARM Cortex-A72处理器核心和两个脉动阵列,脉动阵列是由乘法器排成的网格,专门为神经网络用到的那类运算做了优化。原始处理速度大幅提升:HW3每秒能处理约2300帧摄像头画面,老款HW2.5主板只有110帧。
纵观各代芯片,变化最明显的是制程,也就是芯片上蚀刻出的最小特征尺寸。尺寸越小,晶体管排得越密,芯片能效也越高。
HW3采用三星14纳米工艺,在得克萨斯州奥斯汀生产;AI4改用三星7纳米;AI6则定在三星位于得克萨斯州泰勒市的2纳米产线。制程每缩小一次,每瓦功耗对应的算力就更高。芯片用的是车载电池的电,不像家电那样插着墙上的插座,所以能效格外重要。
特斯拉推理芯片的经济账
这笔账不看具体金额也算得清:装机数量(汽车加机器人)乘以芯片代数,再乘以芯片每做一次决策不断下降的成本。制程每缩小一次,特斯拉的芯片成本就降一截,能卖的FSD功能也随之增加。特斯拉与三星165亿美元的代工合同就是围绕这个项目签下的。双方于2025年7月28日签约,由三星在得克萨斯州泰勒市的新工厂用2纳米产线生产AI6芯片,特斯拉对外的说法是,AI6将是汽车、机器人和AI训练共用的同一套设计。马斯克表示,合同金额只是下限,实际产出很可能高出好几倍。特斯拉的目标是让每次决策的成本一代比一代低,并减少对外部芯片厂商的依赖。
特斯拉推理芯片现状
截至2026年10月,新车搭载的是AI4芯片。AI4从2023年开始陆续装车,有20个处理器核心。各代芯片的差别还体现在内存上:内存是芯片的工作空间,用来存放模型和正在处理的数据。
HW3配有8GB内存(RAM,随机存取存储器),AI4翻了一番,达到16GB,存储容量也提高到原来的4倍。内存越大,车辆能运行的FSD模型就越大,所以HW3车主现在拿到的是FSD v14 lite(精简版):特斯拉从AI4的软件中“蒸馏”出这个版本(把大模型压缩成小模型),让它能在老款计算机上运行,并于2026年第二季度开始推送。主导HW3和HW4研发的皮特·班农已于2025年8月离开特斯拉。
未来走向
AI5于2026年4月15日流片,也就是最终设计已经交给工厂制造。马斯克在2026年第二季度财报电话会上表示,希望2027年量产。特斯拉同时找了两家芯片厂代工:台积电(先在中国台湾地区生产,后在美国亚利桑那州生产)和三星,这样就有了两个供货来源。2025年9月,马斯克具体说明了AI5比AI4强多少。
提升最大的是内存容量,原始算力紧随其后。马斯克在2026年4月表示,一颗AI5芯片的有效算力约为双芯片AI4主板的5倍。2026年10月,为了让AI5用在擎天柱上更便宜,他把AI5的规划内存从144GB削减到96GB,图中内存一项的领先幅度会因此缩小。AI5之后是AI6,特斯拉在2026年1月的业绩更新中把AI6的量产时间定在2028年。2025年11月,马斯克在社交平台X(原推特)上写道:“AI6的路径也很明确:在AI5出货后10到12个月内,各项指标的性能都翻一番。”
And there is a clear path to a doubling of performance on all metrics for AI6 within 10 to 12 months of AI5 shipping
埃隆·马斯克(@elonmusk) 在X上查看原帖
总结
2016年与Mobileye分道扬镳后,特斯拉走上了自研芯片的路。十年下来,同一个芯片家族已经覆盖汽车、机器人和数据中心。如今路上的汽车和Robotaxi用的是AI4,AI5先供擎天柱和特斯拉的数据中心,AI6计划于2028年在三星的得克萨斯州工厂投产。
时间线
- 2016年2月:特斯拉组建定制AI芯片设计团队,由吉姆·凯勒和皮特·班农带领。
- 2016年:Mobileye终止与特斯拉的合作;特斯拉推出过渡方案Hardware 2,基于英伟达Drive PX 2。
- 2017年:经过约18个月研发,第一款FSD芯片完成设计并交付制造。
- 2019年3月:特斯拉开始在Model S和Model X上批量搭载FSD芯片(HW3)。
- 2023年3月:Hardware 4(AI4)开始在改款Model S和Model X上装车。
- 2025年7月28日:特斯拉与三星签下165亿美元代工合同,在得克萨斯州泰勒市生产AI6芯片。
- 2025年8月:主导HW3和HW4研发的皮特·班农离开特斯拉。
- 2025年9月:马斯克称,AI5的原始算力约为AI4的8倍,内存约为AI4的9倍。
- 2026年1月28日:特斯拉在2025年第四季度业绩更新中,把AI5量产时间定在2027年,AI6定在2028年。
- 2026年4月15日:AI5流片;马斯克表示,首批芯片将用于擎天柱和特斯拉的数据中心。
- 2026年10月:马斯克把AI5的规划内存从144GB削减到96GB。
资料来源(13)
- 特斯拉AI与自动驾驶页面(Tesla AI / Autonomy)
- 特斯拉2025年第四季度股东信(8-K重大事项报告,附件99.1),2026年1月28日
- 特斯拉2026年第一季度股东信(8-K重大事项报告,附件99.1),2026年4月22日
- 特斯拉2026年第二季度业绩更新(2026年7月22日)
- 马斯克在X上发帖:对参数量约2500亿以下的模型,AI5是最好的推理芯片(2025年9月6日)
- 马斯克在X上发帖:三星得克萨斯工厂生产AI6,三星生产AI4,台积电生产AI5(2025年7月28日)
- 马斯克在X上发帖:AI5出货后10至12个月内,AI6各项指标性能有望翻倍(2025年11月5日)
- Not a Tesla App:马斯克称特斯拉AI5芯片已完成设计,不会先用在汽车上(2026年4月15日)
- Not a Tesla App:马斯克称AI5的算力是2颗AI4芯片的5倍(2026年4月)
- Drive Tesla Canada:特斯拉为擎天柱把AI5内存削减至96GB(2026年10月2日)
- Tom's Hardware:三星晶圆厂路线图解析,泰勒工厂与特斯拉合同(2026年)
- 维基百科(英文):特斯拉Autopilot硬件(HW3和HW4规格,引用Autoevolution于2023年8月发布的HW4拆解)
- 首图:Votpuske,CC BY 4.0,来自维基共享资源(Wikimedia Commons)
