टेस्ला AI इन्फरेंस चिप्स
उत्पादन में · 2019टेस्ला की अपनी कस्टम चिप, जो कार के भीतर ही फुल सेल्फ-ड्राइविंग चलाती है।
टेस्ला AI इन्फरेंस चिप कार के भीतर लगा कस्टम प्रोसेसर है, जो टेस्ला का कैमरा-आधारित ड्राइवर-सहायता सिस्टम फुल सेल्फ-ड्राइविंग (FSD) चलाता है। इन्फरेंस का मतलब है ट्रेन हो चुके न्यूरल नेटवर्क को चलाकर रियल टाइम में फैसले लेना। यह डेटा सेंटर में उस नेटवर्क को शुरू में ट्रेन करने से अलग काम है। अप्रैल 2026 में टेस्ला ने अपनी अगली इन्फरेंस चिप AI5 का डिजाइन पूरा किया, और एलन मस्क ने कहा कि इसका पहला काम कारों की जगह ऑप्टिमस रोबोट और टेस्ला के डेटा सेंटर में होगा।
टेस्ला AI इन्फरेंस चिप क्या है?
यह चिप कार का अपना दिमाग है। यह कैमरों की फीड पढ़ती है और स्टीयरिंग, ब्रेक और रफ्तार के फैसले वहीं कार में लेती है, किसी क्लाउड कनेक्शन से पूछे बिना। यह परिवार अब हार्डवेयर 3 (HW3) से हार्डवेयर 4 तक है, जिसे AI4 भी कहते हैं, फिर हाल ही में डिजाइन हुई AI5 और योजना में शामिल AI6। कार जिस पीढ़ी के साथ आती है, वही तय करती है कि वह कितना उन्नत FSD चला सकती है।
टेस्ला AI इन्फरेंस चिप की जरूरत क्यों पड़ी
यह काम फरवरी 2016 में शुरू हुआ, जब टेस्ला ने चिप आर्किटेक्ट जिम केलर और पीट बैनन की अगुवाई में कस्टम चिप टीम बनाई। इसकी शुरुआत अपने पैरों पर खड़े होने की जरूरत से हुई। टेस्ला की विजन-चिप पार्टनर मोबिलआई ने 2016 में साझेदारी खत्म कर दी, इसलिए अपनी चिप डिजाइन करते हुए टेस्ला ने बीच के इंतजाम के तौर पर एनवीडिया ड्राइव PX 2 कंप्यूटर पर बना हार्डवेयर 2 उतारा। किसी आम चिप को किराये पर लेने की जगह टेस्ला ऐसी चिप चाहती थी जो चलती कार में न्यूरल नेटवर्क चलाने के लिए ही बनी हो। इसे खुद डिजाइन करने से लागत, रोडमैप और अपने सॉफ्टवेयर से चिप के तालमेल पर टेस्ला का पूरा नियंत्रण रहा।
यह कैसे काम करता है
लगभग 18 महीने के काम के बाद पहली FSD चिप मैन्युफैक्चरिंग के लिए भेजी गई, पहली बार में ही काम करती हुई लौटी, और मार्च 2019 में मॉडल S और मॉडल X में बड़े पैमाने पर पहुंच गई। हर HW3 बोर्ड पर दो FSD चिप्स होती हैं जो साथ-साथ चलती हैं और एक-दूसरे का काम जांचती हैं। हर चिप में 12 ARM Cortex-A72 प्रोसेसर कोर के साथ दो सिस्टोलिक ऐरे हैं, यानी गुणा करने वाली इकाइयों के ग्रिड, जो ठीक उसी गणित के लिए ट्यून हैं जिस पर न्यूरल नेटवर्क चलते हैं। रफ्तार में छलांग बहुत बड़ी थी: HW3 प्रति सेकंड लगभग 2,300 कैमरा फ्रेम प्रोसेस करता था, जबकि पुराना HW2.5 बोर्ड सिर्फ 110।
हर पीढ़ी में सबसे साफ दिखने वाला धागा प्रोसेस नोड है, यानी चिप पर उकेरी गई सबसे छोटी संरचनाओं का आकार। छोटी संरचनाओं का मतलब है ज्यादा घनी और ज्यादा कुशल चिप।
HW3 टेक्सास के ऑस्टिन में सैमसंग के 14 नैनोमीटर प्रोसेस पर बनी, AI4 सैमसंग के 7 नैनोमीटर पर आई, और AI6 टेक्सास के टेलर में सैमसंग की 2 नैनोमीटर लाइन पर बनेगी। हर बार आकार छोटा होने से हर वाट में ज्यादा कंप्यूटिंग ताकत आती है, और जब चिप दीवार के सॉकेट की जगह कार की बैटरी से चलती हो, तो यह बहुत मायने रखता है।
टेस्ला AI इन्फरेंस चिप का अर्थशास्त्र
पैसे का तर्क डॉलर के निशान के बिना भी सीधा है: यूनिटों की संख्या (कारें और रोबोट), गुणा पीढ़ियों की संख्या, गुणा चिप के हर फैसले की घटती लागत। चिप का हर नया छोटा आकार टेस्ला की चिप लागत घटाता है और साथ ही वह सेल्फ-ड्राइविंग क्षमता बढ़ाता है जिसे टेस्ला बेच सकती है। यह प्रोग्राम सैमसंग के साथ 28 जुलाई 2025 को हुए 16.5 अरब डॉलर के सौदे की धुरी है, जिसके तहत टेक्सास के टेलर की नई फैक्ट्री में 2 नैनोमीटर लाइन पर AI6 चिप बनेगी। टेस्ला ने इसे कारों, रोबोट और AI ट्रेनिंग के लिए एक साझा डिजाइन के रूप में पेश किया। मस्क ने कहा कि अनुबंध की रकम न्यूनतम है और असल उत्पादन शायद इससे कई गुना ज्यादा होगा। मकसद हर पीढ़ी के साथ प्रति फैसला लागत घटाना और बाहरी चिप कंपनियों पर निर्भरता कम करना है।
टेस्ला AI इन्फरेंस चिप की मौजूदा स्थिति
अक्टूबर 2026 तक नई कारों में AI4 चिप आ रही है, जो 2023 से 20 प्रोसेसर कोर के साथ लग रही है। पीढ़ियों की कहानी मेमोरी की भी है, यानी वह जगह जिसमें चिप मॉडल और उस डेटा को रखती है जिस पर वह काम कर रही है।
HW3 में 8 गीगाबाइट RAM थी, और AI4 में यह दोगुनी होकर 16 हो गई, साथ में स्टोरेज चार गुना। ज्यादा मेमोरी से कार बड़े FSD मॉडल चला पाती है, इसलिए HW3 वाले मालिकों को अब हल्का वर्जन FSD v14 lite मिलता है। टेस्ला ने इसे AI4 सॉफ्टवेयर से छोटा करके पुराने कंप्यूटर के लायक बनाया और 2026 की दूसरी तिमाही में देना शुरू किया। HW3 और HW4 की अगुवाई करने वाले पीट बैनन अगस्त 2025 में टेस्ला से चले गए।
आगे की राह
AI5 15 अप्रैल 2026 को टेप-आउट हुई, यानी तैयार डिजाइन फैक्ट्री भेज दिया गया, और Q2 2026 की अर्निंग्स कॉल में मस्क ने 2027 में बड़े पैमाने पर उत्पादन की उम्मीद जताई। टेस्ला इसे दो चिप कंपनियों से एक साथ बनवा रही है: ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (TSMC), पहले ताइवान में और फिर एरिजोना में, और सैमसंग। इससे कंपनी के पास सप्लाई के दो स्रोत रहते हैं। सितंबर 2025 में मस्क ने बताया कि AI5, AI4 से कितना आगे है।
सबसे बड़ी छलांग मेमोरी क्षमता में है, और रॉ कंप्यूटिंग ताकत ठीक उसके पीछे। अप्रैल 2026 में मस्क ने कहा कि एक AI5 चिप दो चिप वाले AI4 बोर्ड से लगभग पांच गुना उपयोगी काम करती है। अक्टूबर 2026 में ऑप्टिमस के लिए लागत घटाने को उन्होंने AI5 की प्रस्तावित मेमोरी 144 से घटाकर 96 गीगाबाइट कर दी, जिससे चार्ट में दिख रही मेमोरी की बढ़त कुछ कम होती है। AI5 के बाद AI6 आएगी, जिसका उत्पादन टेस्ला के जनवरी 2026 के अपडेट में 2028 के लिए तय है। नवंबर 2025 में मस्क ने पोस्ट किया कि AI5 की शिपिंग शुरू होने के 10 से 12 महीनों के भीतर AI6 का प्रदर्शन दोगुना करने का रास्ता है:
And there is a clear path to a doubling of performance on all metrics for AI6 within 10 to 12 months of AI5 shipping
Elon Musk (@elonmusk) · X पर पोस्ट देखें
सार
टेस्ला ने एक सप्लायर से अलगाव को अपनी चिप्स के एक दशक में बदल दिया, और यह एक ही चिप परिवार अब कारों, रोबोट और डेटा सेंटर तक फैला है। आज सड़क पर कारें और रोबोटैक्सी AI4 पर चलती हैं, AI5 पहले ऑप्टिमस और टेस्ला के डेटा सेंटर में जाएगी, और AI6 की योजना 2028 में सैमसंग की टेक्सास फैक्ट्री में है।
टाइमलाइन
- फरवरी 2016: टेस्ला जिम केलर और पीट बैनन के नेतृत्व में अपनी कस्टम AI चिप डिजाइन टीम बनाती है।
- 2016: मोबिलआई टेस्ला के साथ साझेदारी खत्म करती है; टेस्ला एनवीडिया ड्राइव PX 2 पर बना अंतरिम हार्डवेयर 2 उतारती है।
- 2017: लगभग 18 महीने के काम के बाद पहली FSD चिप डिजाइन होकर मैन्युफैक्चरिंग के लिए जाती है।
- मार्च 2019: टेस्ला मॉडल S और मॉडल X में FSD चिप (HW3) की बड़े पैमाने पर शिपिंग शुरू करती है।
- मार्च 2023: नए रूप वाली मॉडल S और मॉडल X में हार्डवेयर 4 (AI4) आना शुरू होता है।
- 28 जुलाई 2025: टेस्ला टेक्सास के टेलर में AI6 चिप बनाने के लिए सैमसंग के साथ 16.5 अरब डॉलर का सौदा करती है।
- अगस्त 2025: HW3 और HW4 की अगुवाई करने वाले पीट बैनन टेस्ला छोड़ते हैं।
- सितंबर 2025: एलन मस्क बताते हैं कि AI5 में AI4 के मुकाबले लगभग 8 गुना रॉ कंप्यूट और 9 गुना मेमोरी है।
- 28 जनवरी 2026: टेस्ला के Q4 2025 अपडेट में AI5 का उत्पादन 2027 और AI6 का 2028 के लिए तय होता है।
- 15 अप्रैल 2026: AI5 टेप-आउट होती है; एलन मस्क कहते हैं कि इसकी पहली चिप्स ऑप्टिमस और टेस्ला के डेटा सेंटर में जाएंगी।
- अक्टूबर 2026: एलन मस्क AI5 की प्रस्तावित मेमोरी 144 से घटाकर 96 गीगाबाइट करते हैं।
स्रोत (13)
- टेस्ला AI / ऑटोनॉमी
- टेस्ला Q4 2025 अपडेट (फॉर्म 8-K, एग्जिबिट 99.1), 28 जनवरी 2026
- टेस्ला Q1 2026 अपडेट (फॉर्म 8-K, एग्जिबिट 99.1), 22 अप्रैल 2026
- टेस्ला, इंक.: “Q2 2026 Update” (22 जुलाई 2026)
- एलन मस्क की X पोस्ट: लगभग 250 अरब से कम पैरामीटर वाले मॉडलों के लिए AI5 सबसे अच्छी इन्फरेंस चिप (6 सितंबर 2025)
- एलन मस्क की X पोस्ट: सैमसंग की टेक्सास फैक्ट्री में AI6, सैमसंग में AI4 और TSMC में AI5 (28 जुलाई 2025)
- एलन मस्क की X पोस्ट: AI5 की शिपिंग के 10 से 12 महीनों में AI6 का प्रदर्शन दोगुना करने का रास्ता (5 नवंबर 2025)
- Not a Tesla App: “Elon Musk says Tesla's AI5 chip is done and not coming to vehicles first” (15 अप्रैल 2026)
- Not a Tesla App: “Elon Musk says AI5 has 5x the compute power of 2 AI4 chips” (अप्रैल 2026)
- Drive Tesla Canada: “Tesla cuts AI5 memory for Optimus to 96GB” (2 अक्टूबर 2026)
- टॉम्स हार्डवेयर: सैमसंग की फैक्ट्री योजनाओं की पड़ताल, टेलर और टेस्ला सौदा (2026)
- विकिपीडिया: “Tesla Autopilot hardware” (HW3 और HW4 के स्पेसिफिकेशन, अगस्त 2023 के ऑटोइवोल्यूशन HW4 टियरडाउन के हवाले से)
- मुख्य फोटो: Votpuske, CC BY 4.0, विकिमीडिया कॉमन्स के जरिए
