TERAFAB

TERAFAB एक प्रस्तावित चिप फैक्ट्री है जिसे टेस्ला और स्पेसएक्स मिलकर बनाना चाहती हैं, और इसका घोषित लक्ष्य हर साल एक टेरावाट से ज्यादा कंप्यूट तैयार करना है। फैब वह फैक्ट्री होती है जो सिलिकॉन के खाली वेफर को तैयार चिप्स में बदलती है। एलन मस्क ने यह प्रोजेक्ट 21 मार्च 2026 को ऑस्टिन के ऐतिहासिक सीहोम पावर प्लांट में पेश किया। योजना यह है कि बाहरी चिप कंपनियों से फैक्ट्री की जगह किराए पर लेने के बजाय दोनों कंपनियां अपनी आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस (AI) चिप्स उस पैमाने पर खुद बनाएं जिसकी कोशिश पहले कभी नहीं हुई।

TERAFAB क्या है?

TERAFAB टेस्ला और स्पेसएक्स की वह पहल है जिससे AI सप्लाई चेन का सबसे कठिन हिस्सा, यानी चिप्स, उनके अपने हाथ में आ जाए। टेस्ला के अपने दस्तावेज इसे चिप बनाने के क्षेत्र में विस्तार बताते हैं, ताकि सप्लाई पर्याप्त और स्थिर बनी रहे। हर चिप कंपनियों के अपने इस्तेमाल के लिए है, और बाहरी ग्राहकों को बेचने की कोई योजना नहीं है। फैब के डिजाइन और निर्माण में मदद के लिए इंटेल 7 अप्रैल 2026 को इससे जुड़ी।

TERAFAB की जरूरत क्यों पड़ी

टेस्ला को उम्मीद है कि ह्यूमनॉइड रोबोट ऑप्टिमस, रोबोटैक्सी, साइबरकैब और फुल सेल्फ-ड्राइविंग (FSD) की वजह से उसकी चिप्स की जरूरत मौजूदा और योजना में शामिल सप्लाई के हर स्रोत से आगे निकल जाएगी। टेस्ला के 2026 की पहली तिमाही के शेयरधारक अपडेट के मुताबिक कंपनी लॉजिक, मेमोरी और एडवांस्ड पैकेजिंग को एक जगह ला रही है, ताकि वह तेजी से काम कर सके और TSMC, सैमसंग और माइक्रोन जैसी बाहरी चिप कंपनियों पर कम निर्भर रहे। असली चिंता 2028 से 2029 के आसपास सप्लाई की तंगी की है, जिसका अनुमान टेस्ला लगा रही है, और साथ ही विदेश में बनी चिप्स पर निर्भरता का जोखिम भी। एलन मस्क की लॉन्च पोस्ट ने लक्ष्य को लगभग 80% अंतरिक्ष के कंप्यूटरों और 20% जमीन के लिए बांटा। यानी TERAFAB कारों और रोबोट के साथ-साथ कक्षा में चलने वाले डेटा सेंटरों के लिए भी चिप सप्लाई का स्रोत होगा।

यह कैसे काम करता है

TERAFAB में बनने वाली चिप्स टेस्ला के AI5 इन्फरेंस प्रोसेसर के बाद की होंगी। AI5 ट्रेन हो चुके न्यूरल नेटवर्क चलाने वाली चिप है, जिसका फाइनल डिजाइन टेस्ला ने अप्रैल 2026 में पूरा किया और जिसे TSMC और सैमसंग बनाएंगी। टेस्ला का लक्ष्य मौजूदा AI4 के मुकाबले कुल परफॉर्मेंस को 50 गुना करना है। इसमें कच्ची कंप्यूटिंग पावर 10 गुना, मेमोरी 9 गुना और हार्डेंड ब्लॉक क्वांटाइजेशन व सॉफ्टमैक्स पर 5 गुना सुधार शामिल है। ये गणित के वे चरण हैं जिनसे चिप न्यूरल नेटवर्क को कुशलता से चला पाती है।

यह फैब उद्योग के दशकों पुराने तौर-तरीकों से अलग है। 21 मार्च 2026 के लाइवस्ट्रीम की मीडिया रिपोर्टों में 2 नैनोमीटर (nm) प्रोसेस का जिक्र था, यानी दुनिया के सबसे छोटे ट्रांजिस्टरों में से कुछ। हालांकि उसके बाद एलन मस्क ने रिकॉर्ड पर सिर्फ इंटेल के 14A प्रोसेस का नाम लिया है। वे पूरी इमारत में फैले विशाल क्लीनरूम की जगह हर वेफर को अलग से सील करना चाहते हैं। Wccftech के मुताबिक उन्होंने पीटर डायमंडिस के मूनशॉट्स पॉडकास्ट पर यह विचार बताया: “टेस्ला के पास 2nm फैब होगी, और मैं उस फैब में चीजबर्गर खा सकूंगा और सिगार पी सकूंगा।”

TERAFAB का अर्थशास्त्र

टेक्सास के गवर्नर ऑफिस के मुताबिक सिर्फ ग्राइम्स काउंटी वाला पहला चरण 16.8 अरब डॉलर से ज्यादा का है, और राज्य ने अपने टेक्सास एंटरप्राइज फंड से 3 करोड़ डॉलर का अनुदान भी दिया है। इसके पीछे का गणित सीधा है: कितने अच्छे वेफर बनते हैं, और इसके मुकाबले वह चिप बिल कितना होता जो टेस्ला को बाहरी चिप कंपनियों को पूरे मार्कअप के साथ चुकाना पड़ता। अपनी उत्पादन लाइन होने से वह मार्कअप हट जाता है, चिप्स जल्दी पहुंचती हैं, और उत्पादन बढ़ने के साथ हर चिप की लागत घटती है।

TERAFAB की मौजूदा स्थिति

अक्टूबर 2026 तक TERAFAB निर्माण के शुरुआती दौर में है, और चिप उत्पादन इसका अगला चरण है। टेस्ला के 2026 की पहली तिमाही के अपडेट के मुताबिक काम गीगाफैक्ट्री टेक्सास परिसर में टेस्ला की अपनी रिसर्च फैब से शुरू होता है, और चिप क्षमता का बड़ा विस्तार जारी है। 6 अगस्त 2026 को स्पेसएक्स और टेक्सास के गवर्नर ग्रेग एबॉट ने ह्यूस्टन के उत्तर-पश्चिम में टेक्सास की ग्राइम्स काउंटी में TERAFAB की मुख्य साइट की घोषणा की, जहां 3,000 नौकरियों की योजना है। AI5 का डिजाइन पूरा हो चुका है, बाहरी फाउंड्री में इसका बड़े पैमाने पर उत्पादन 2027 में होना है, और अगली AI6 चिप का लक्ष्य 2028 है।

आगे की राह

21 मार्च 2026 के लाइवस्ट्रीम की मीडिया रिपोर्टों के मुताबिक शुरुआती लक्ष्य लगभग 1 लाख वेफर स्टार्ट्स प्रति माह (WSPM, यानी हर महीने उत्पादन में डाले जाने वाले खाली वेफर) और लंबी अवधि का लक्ष्य 10 लाख है। दोनों में से कोई आंकड़ा कंपनी के दस्तावेजों में नहीं है, और उसके बाद एलन मस्क ने रिकॉर्ड पर सिर्फ इंटेल के 14A प्रोसेस का नाम लिया है।

तुलना के लिए, आज की सबसे बड़ी कमर्शियल फैब हर महीने दसियों हजार वेफर स्टार्ट्स (WSPM) पर चलती है, इसलिए 10 लाख का आंकड़ा एक साइट को बिल्कुल अलग श्रेणी में रख देगा। मस्क ने पहले कदम के बारे में बताया है: ऑस्टिन की प्रोटोटाइप फैब, जिसे उन्होंने “बस एक छोटी एडवांस्ड टेक्नोलॉजी फैब” कहा, “शायद हर महीने कुछ हजार वेफर” से शुरू हो सकती है, और इसका मकसद नए विचारों को परखना है। क्लीनरूम के बिना चलने वाली, अरबों डॉलर की फैब अत्याधुनिक चिप्स का अर्थशास्त्र बदल देगी।

सार

TERAFAB एलन मस्क का दांव है कि पर्याप्त AI चिप्स पक्की करने का सबसे सस्ता तरीका उन्हें खरीदना बंद करके खुद बनाना है, और वह भी ऐसे पैमाने और डिजाइन के साथ जो उद्योग के ज्यादातर नियमों से अलग है। इस दांव की कुंजी यील्ड (हर वेफर पर काम करने वाली चिप्स का हिस्सा) और बिजली हैं।