特斯拉AI推理晶片

特斯拉AI推理晶片是裝在車裡的客製處理器，用來執行FSD（完全自動駕駛），也就是特斯拉基於鏡頭的輔助駕駛系統。所謂推理，就是用訓練好的神經網路即時做決策；訓練這個網路是另一道工序，要先在資料中心完成。2026年4月，特斯拉完成了下一代推理晶片AI5的設計。埃隆·馬斯克表示，AI5首先會用在擎天柱機器人和特斯拉的資料中心上，汽車要排在後面。

特斯拉HW3、AI4和AI5有什麼區別？

HW3（車主常寫作HW3.0，即第三代輔助駕駛硬體）、AI4（即HW4.0）和AI5是特斯拉自研車載推理晶片的前後三代：HW3採用三星14奈米製程，配8GB記憶體；AI4改用三星7奈米製程，記憶體翻倍到16GB；AI5已於2026年4月完成設計。這類晶片相當於汽車的「大腦」，讀取鏡頭畫面後直接在車上決定轉向、煞車和加速，不需要連回雲端。規劃中的下一代是AI6。車輛出廠時搭載哪一代晶片，就決定了它能跑的FSD上限。

特斯拉為什麼要自研推理晶片

這項工作始於2016年2月。當時特斯拉組建了客製晶片團隊，由晶片架構師吉姆·凱勒和皮特·班農帶隊。起因是特斯拉需要掌握晶片的主動權：視覺晶片合作夥伴Mobileye在2016年與特斯拉終止合作，特斯拉只好先推出過渡方案Hardware 2（HW2），用的是輝達（NVIDIA）的Drive PX 2電腦，同時著手設計自己的晶片。特斯拉不想買現成的通用晶片，而是要一顆專為在行駛的汽車裡執行神經網路而設計的晶片。自己設計，成本、產品路線圖，還有晶片和自家軟體配合得多緊密，就都由特斯拉說了算。

工作原理

第一款FSD晶片研發約18個月後交付製造，首批樣品一次點亮成功，2019年3月在Model S和Model X上量產裝車。每塊HW3主機板裝有兩顆FSD晶片，兩顆並行執行，互相核對計算結果。每顆晶片配有12個ARM Cortex-A72處理器核心和兩個脈動陣列，脈動陣列是由乘法器排成的網格，專門為神經網路用到的那類運算做了最佳化。原始處理速度大幅提升：HW3每秒能處理約2300幀鏡頭畫面，老款HW2.5主機板只有110幀。

縱觀各代晶片，變化最明顯的是製程，也就是晶片上蝕刻出的最小特徵尺寸。尺寸越小，電晶體排得越密，晶片能效也越高。

HW3採用三星14奈米製程，在德州奧斯汀生產；AI4改用三星7奈米；AI6則定在三星位於德州泰勒市的2奈米產線。製程每縮小一次，每瓦功耗對應的算力就更高。晶片用的是車載電池的電，不像家電那樣插著牆上的插座，所以能效格外重要。

特斯拉推理晶片的經濟帳

這筆帳不看具體金額也算得清：裝機數量（汽車加機器人）乘以晶片代數，再乘以晶片每做一次決策不斷下降的成本。製程每縮小一次，特斯拉的晶片成本就降一截，能賣的FSD功能也隨之增加。特斯拉與三星165億美元的代工合約就是圍繞這個專案簽下的。雙方於2025年7月28日簽約，由三星在德州泰勒市的新工廠用2奈米產線生產AI6晶片，特斯拉對外的說法是，AI6將是汽車、機器人和AI訓練共用的同一套設計。馬斯克表示，合約金額只是下限，實際產出很可能高出好幾倍。特斯拉的目標是讓每次決策的成本一代比一代低，並減少對外部晶片廠商的依賴。

特斯拉推理晶片現狀

截至2026年10月，新車搭載的是AI4晶片。AI4從2023年開始陸續裝車，有20個處理器核心。各代晶片的差別還體現在記憶體上：記憶體是晶片的工作空間，用來存放模型和正在處理的資料。

HW3配有8GB記憶體（RAM，隨機存取記憶體），AI4翻了一倍，達到16GB，儲存容量也提高到原來的4倍。記憶體越大，車輛能執行的FSD模型就越大，所以HW3車主現在拿到的是FSD v14 lite（精簡版）：特斯拉從AI4的軟體中「蒸餾」出這個版本（把大型模型壓縮成小模型），讓它能在老款電腦上執行，並於2026年第二季開始推送。主導HW3和HW4研發的皮特·班農已於2025年8月離開特斯拉。

未來走向

AI5於2026年4月15日投片，也就是最終設計已經交給工廠製造。馬斯克在2026年第二季財報電話會議上表示，希望2027年量產。特斯拉同時找了兩家晶片廠代工：台積電（先在台灣生產，後在美國亞利桑那州生產）和三星，這樣就有了兩個供貨來源。2025年9月，馬斯克具體說明了AI5比AI4強多少。

提升最大的是記憶體容量，原始算力緊隨其後。馬斯克在2026年4月表示，一顆AI5晶片的有效算力約為雙晶片AI4主機板的5倍。2026年10月，為了讓AI5用在擎天柱上更便宜，他把AI5的規劃記憶體從144GB削減到96GB，圖中記憶體一項的領先幅度會因此縮小。AI5之後是AI6，特斯拉在2026年1月的業績更新中把AI6的量產時間定在2028年。2025年11月，馬斯克在社群平台X（原推特）上寫道：「AI6的路徑也很明確：在AI5出貨後10到12個月內，各項指標的效能都翻一番。」

總結

2016年與Mobileye分道揚鑣後，特斯拉走上了自研晶片的路。十年下來，同一個晶片家族已經覆蓋汽車、機器人和資料中心。如今路上的汽車和Robotaxi用的是AI4，AI5先供擎天柱和特斯拉的資料中心，AI6計畫於2028年在三星的德州工廠投產。